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据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。
安瓦尔表示，新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。
今年4月22日，安瓦尔曾宣布马来西亚计划打造东南亚规模最大的集成电路设计园区，并推出一系列激励措施，如减税、补贴和免签证费等，以吸引国际科技公司和投资者。
此前在行业活动上发表演讲时，安瓦尔还透露，马来西亚目标在半导体芯片设计和先进封装领域培育至少10家本土IP设计和先进封装企业，这些公司的预期年营收将在10亿~47亿令吉（约合人民币15.40亿~72.36亿元）之间。为实现这一目标，政府将提供250亿令吉（约合人民币385亿元）的财政支持，建设国际级半导体研发中心，并为6万名工程师提供培训支持。
来源：大半导体产业网 SEMI
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