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电子材料今日行业动态

时间:2021-06-29 14:37:57 来源:小编 浏览:

电子材料今日行业动态(图1)

外媒透露国家第三代半导体大计划,电子材料或将弯道超车

据彭博社周四报道,为实现中国半导体自立自强计划,中国国务院副总理刘鹤已被委以一项新的重任---领导第三代半导体的研发和制造项目,并牵头制定一系列相关金融和政策扶持措施。该计划已预留约1万亿美元的政府资金,其中一部分将由中央和地方政府共同投资一系列第三代芯片项目,项目内容还包括发展中国大陆本土芯片设计软件和极紫外光(EUV)光刻机。


2020年,我国第三代半导体整体产值超过7100亿。2021年第三代半导体成长动能有望高速提升。市场的火热是应用场景的需求,尤其是在国内新基建的推动之下,5G通信、新能源汽车、航空航天等领域成为新的增长点,对于新材料的使用量也进入新爆发期,应用市场空间巨大。

另外当前半导体的自有产业链的打造刻不容缓,而目前使用第三代半导体的器件,量产制程并非先进制程,瓶颈小更容易突围,并且国内更有机会与国外企业并驾齐驱,也被视为中国半导体产业突围的机会点。

2020年国内碳化硅、氮化镓电力电子器件市场规模较上年同比增长90%。PD快充市场爆发,国内手机厂商和电商共推出数十款氮化镓快充新品,同时笔电厂商也陆续进入。射频应用方面,5G基站建设是关键驱动力量。2020年三大运营商宣布共完成80万座5G基站建设,带动国内氮化镓微波射频器件市场需求较上年同比增57.2%。光电子应用方面,Mini-LED规模商业化应用已经开启,未来将进入家庭场景;Micro LED关键技术持续突破,“十四五”期间年均复合增长率有望达到41%。

在产能供给方面,晶圆厂由于通讯及功率领域皆需使用SiC衬底,6英寸晶圆的供应量明显吃紧,预估2021年SiC器件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。目前各大衬底商如CREE、II-VI、ST等已陆续开展8英寸衬底研制计划。

据Yole数据显示,Cree | Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi和ST五家企业合计占有SiC功率半导体80%的市场份额,EPC、Transphorm、GaN system、Infineon四家企业合计占有GaN功率半导体90%的市场份额,住友电工、Cree | Wolfspeed和Qorvo三家企业合计占有GaN射频85%的市场份额。相比国外企业,国内厂家市场占有率仍有差距,加之水平较低,存在重复建设现象,未来产业发展之路任重道远。

电子材料今日行业动态(图2)

村田投资子公司世界首次量产氧化镓晶圆

根据《日本经济新闻》报导,日本新创公司 Novel CrystalTechnology, Inc. 在同 (16) 日宣布,该公司领先全球、首次成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3) 的 4 吋(100mm) 晶圆量产。

氧化镓作为新一代电力控制用功率半导体,除了比起以往的电子元件更有效率,在晶圆价格方面也比 SiC 等要更为低廉。

依照 Novel Crystal 目前的规划,他们估计氧化镓的晶圆在 2021 年内就能开始供应。由于客户们可利用现有的 4 吋晶圆设备来进行新一代产品的生产,过去投资的老旧设备也可以进行有效利用。

据市场调查公司富士经济于2019年6月5日公布的Wide Gap 功率半导体元件的全球市场预测来看,2030年氧化镓功率元件的市场规模将会达到1542亿日元(约人民币92.76亿元),这个市场规模要比氮化镓功率元件的规模(1085亿日元,约人民币65.1亿元)还要大。

电子材料今日行业动态(图3)

钕铁硼永磁材料金田入局

继正海磁材后,金田铜业也加入钕铁硼永磁扩产队伍,若顺利实施,有望从行业中游跃升至第一梯队。金田铜业公告,子公司科田磁业拟投资6亿元加码稀土永磁业务,新增8000吨产能。


金田铜业主业为铜加工,2020年468.29亿元营收中,稀土永磁材料仅贡献了约5.5亿元营收,占比不足2%。对于本次新项目,金田铜业表示将使用自筹资金。据悉,项目将分两期实施,在2023年和2025年分别完成4000吨产能建设。结合科田磁业现有烧结钕铁硼产能3000吨,其规划总产能将达到1.1万吨,进入行业第一梯队。

目前国内钕铁硼玩家主要有北方稀土、宁波韵升和正海磁材。其中,北方稀土凭借自身原料优势,拥有钕铁硼产能3.4万吨,对应稀土功能材料年营收在40亿左右。在它之后,宁波韵升和正海磁材的产能都在1万吨左右,对应年营收均在20亿上下。


来源:中国电子材料行业协会