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西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目:力争2024年建成投产

时间:2023-04-17 09:42:51 来源:admin 浏览:

集微网消息,近日,西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。

据西安日报报道,位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中。作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目,8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目2022年9月完成项目备案,力争2024年建成投产,建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。

陕西省公共资源交易中心1月消息显示,陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元,主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约151256㎡,包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物,半导体芯片设计产能5万片/月。

值得一提的是,在2023年西安市重点建设项目计划中,8英寸高性能特色工艺半导体生产线建设项目在列。


(来源:爱集微)